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Caractéristique :
1. Correction automatique, positionnement automatique et fonction multi de coupe de conseil. Mesure et compensation automatiques d'épaisseur de conseil. Pleine fonction de compensation de moteur de course. Amélioré coupant l'exactitude, vibration horizontale réduite. Exactitude améliorée de coupe de profondeur. Efficacité améliorée en coupant les modèles complexes.


2. Traitant n'importe quel graphique, coupant l'épaisseur différente et les différents matériaux, le traitement stratifié et accomplissent synchroniquement
3. Adoptez le laser performant de la lumière UV avec la qualité de poutre à ondes courtes et élevée et les propriétés plus élevées de puissance de crête. Puisque la lumière UV est par la décomposition, la vaporisation au lieu de la fonte à couper les matériaux, tellement presque aucune bavures après traitement, léger effet thermique, aucune stratification, précisent des effets de coupe, lissent, trempent la paroi latérale.
4. Échantillon fixe à l'aide de mode de vide, sans plat de protection de matrice, commode et améliorant l'efficacité de traitement.
5. Utilisé pour un grand choix de matériaux de substrat coupant, comme : Silicium, céramique, verre, etc.

 

6. Juste de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de gestion, de l'interface humanisée, des fonctions complètes et de l'opération simple.
 

 

Utilisation :
1. coupe de précision de FPC et de panneau organique de bâche de membrane
2. sans moules ou plat de protection
3. la source de laser de grande énergie et précisent le contrôle
4. des rayons laser peut améliorer la vitesse de traitement et l'exactitude de traiter des résultats.

 

Découpeuse UV de laser de la carte mère d'ordinateur/carte PCB pour la coupure à haute densité de graphiquesDécoupeuse UV de laser de la carte mère d'ordinateur/carte PCB pour la coupure à haute densité de graphiques

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